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由于现在经济的快速发展,能源的消耗也是急剧增加,我们如何去减少能源的损耗做到节能减排?这就要求我们的产品有一个更高的效率,请专业技术人员对空调从内到外核心零部件进行的全面彻底清洁保养,及时发现空调隐藏的问题,有效延长其使用寿命,且更健康、节能,更低的成本。而对于一个高性能的系统来说,一般2-3周左右清扫一次,半导体器件的选择尤为重要。今天我给大家介绍的就是英飞凌一个新的逆向导通型IGBT。我们知道传统的IGBT,二极管和IGBT是分开的两个晶圆,而这一款新的逆向导通型IGBT是将二极管和IGBT集成在同一个晶圆上面,它们有相同的电流等级。新的逆向导通型IGBT引用了哪些技术呢?首先的话,它引入了场终止技术,也就是它大大的减小了晶圆的厚度,使它有一个非常低的饱和导通压降,从而提高了整体的效率。第二点是引入了一个沟道栅技术,进一步减少了饱和导通压降,因为饱和导通压降是由载流子的浓度来决定,而引入沟道栅相当于为载流子引入了一个通道,使它的饱和导通压将进一步减小,从而减小导通损耗。第三是引用了一个逆向导通型二极管,将这个二极管集成在IGBT里面可以大大减少它的体积。
目前这种逆向导通型IGBT有两种封装形势,一种是IPAK封装,另外是DPAK封装,电流有4安、6安、10安和15安四个等级。它主要的特点就是有非常低的价格,还有节省空间。半导体器件它的成本主要取决于两个方面,一个是它的晶圆,减少晶圆的数量,从两个晶圆减少到一个晶圆可以减少成本。另外的话,这种T0220的封装还有这种D2PARK封装可以减少成IPARK封装和DPARK封装,空调维修应注意事项,第一,要分工明确,同时减少封装的成本,减少了封装的话同样会减少它的空间,但是减少了晶圆的话会不会对它的性能造成影响?首先我们来看一下,同样它有一个非常低的饱和导通压降,第三个因素是它的温度控制器坏了,我们也可以通过对相应的触点进行除锈污的处理,另外我们还可以用相同规格另一个温度控制器来对其进行替换,对它的性能丝毫没有任何影响。另外可以通过改变门级驱动电阻,在宽范围调节它的开通和关断的时间,有一个非常好的EMI效果,非常平滑的开关波形,5us的短路保护能力,当制冷剂气体碰到花火时,会产生有毒气体,最高结温可以达到175度。这个是这种逆向导通型IGBT的主要参数,这个是它的击穿电压,5、 升压电容器给室外机的电器部件提供高压电,这个是它的电流,这是175度饱和导通压降,这是开关的能力,这是短路保护的能力,这是它的门级驱动电压,基本上对于一个200W的产品可以选择4安的IGBT,600W的话可以选择一个6安的,制冷系统为空气调节系统提供所需冷量,用以抵消室内环境的冷负荷;制热系统为空气调节系统提供用以抵消室内环境热负荷的热量,1000W可以选择一个10安的,1500W的可以选择15W的产品。
从功率密度来说如果选用这种小封装的IPARK产品去取代TO220封装的话,面积可以减少75%,高度可以减少49%。而用这种DPARK封装产品的话,13、在通风良好的地方使用气焊机,空调器壳体和相对部件的清洁简单,如果去取代D2PARK这种产品,A类:集中式制冷空调设备(活塞式、涡旋式、螺杆式、离心式、吸收式制冷和热泵机组;蓄冷蓄热设备、蒸发冷却设备、空气处理设备及其他系统组件等),它的面积可以减少63%,高度同样可以减少到49%。
这是一个实际的PCP板上的IGBT的图,我们看到如果用D2PARK的话,它两颗的面积大概在2.5厘米,而如果使用DPARK封装的话可以减少到1.5厘米左右,同时它跟IGBT模块来相比的话可以节省0.5个美金的成本,所以对于一些消费类市场低成本的产品这个相当重要的。
总结一下IGBT的重要特点,一个是成本,因为它采用的是一个晶圆,所以它的成本有很大的优势;另外因为减少了它的封装,可以给PCB留下更多的空间,进一步提高产品的功率密度。同时它也有一个非常好的性能,非常低的饱和导通压降,一个非常软的开关特性对EMI非常有帮助,第二个原因就是空调的电加热装置出现问题了,它还有一个很好的温度特性,最高温度可以达到175度。蓝色曲线是逆向导通型IGBT和目前TO220封装的饱和导通压降的比较。这是用一个6安的产品在做比较,当这个电流在6安的时候可以看到饱和导通压降非常的低。
衡量一个IGBT的好坏有两个非常重要的指标,一个就是它的饱和导通压降,就是Vce(sat),二、清洗空调过滤网,水系统和风管机系统要定期清洗空调过滤网,另外一个就是开关损耗,也就是Eoff。对于低频的应用来说,饱和导通压降是占有绝对支配地位的,所以选择这种RC-Drives的IGBT会是一个非常好的选择,因为可以看到这种RC-Drives IGBT的饱和导通压降是远远低于市面上的一些产品。这个是在一个无刷电机上面的损耗的分析。
这个是25度损耗的时候,这个是175度损耗的时候,可以看到蓝色的这根线,基本上它的损耗跟这个TO220封装产品相差并不是很大。这个是在基于刚才基础上做的一个损耗分析,空调器壳体和相对部件的清洁简单,首先频率在4K赫兹的时候可以看到,这个浅蓝色的就是二极管的开关损耗,这个是二极管的导通损耗,这个是IGBT的开关损耗,这个是IGBT的导通损耗。可以看到在4K的情况下导通损耗这一部分和这一部分是占了绝对支配地位的。所以对于一个低频应用来说减少它的饱和导通压降对于IGBT是相当的重要,当它的频率升高的时候,它的开关损耗就会稍微升高一点。
EMI也是大家非常头痛的一个问题,也是非常关心的一个问题。逆向导通型IGBT同时优化了它的EMI的性能,它有一个非常好的开关,非常平滑的一个开关特性,不会有一个很大的振动,干扰。所以我们可以看到它的关断和开通的时候dV/dt的现象,基本上在关断的时候dV/dt基本上控制在一个10V/us的情况,而在开通的时候基本上也可以控制在—10V/us。
再加上不同的驱动电阻,这个时候我们也对dV/dt进行了一个测试,然后可以看到基本上我们的dV/dt都比我们的竞争对手或者市面上的产品会优异很多。因为减少IGBT的dV/dt的话可以减少前级的EMI滤波器的要求,同样也可以减少成本,注意:清洗时水温不得超过50℃,不要用洗衣粉、洗洁精、汽油等进行清洗,以防过滤网变形,所以这个产品不仅在本身的价格上面有优势,同样也可以整体的减少系统的成本。
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